我們很榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎(chǔ)型返修系統(tǒng)，該機(jī)器擁有低成本，高性能是一款理想的綜合返修系統(tǒng)。系統(tǒng)擁有PDR引以為傲的紅外聚焦加熱技術(shù)，返修過程可快速調(diào)節(jié)精準(zhǔn)加熱，周圍元器件不受溫度影響。系統(tǒng)配備兩區(qū)大功率預(yù)熱平臺(tái)，讓復(fù)雜和中度混裝的電路板返修更簡(jiǎn)單、高效。PDR精密的非接觸式傳感器配合閉環(huán)實(shí)時(shí)的溫控系統(tǒng)可保證數(shù)據(jù)傳輸更快、溫控更精準(zhǔn)。專業(yè)的光學(xué)裂像對(duì)中系統(tǒng)，配合堅(jiān)固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達(dá)20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件，內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應(yīng)用的溫度曲線，也可通過簡(jiǎn)單的圖形用戶界面，輕松編程便可自動(dòng)生成曲線。系統(tǒng)安全、精準(zhǔn)、靈活和易操作等諸多卓越的性能大限度降低對(duì)操作員的依賴。

適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

PDR 紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用PDR可調(diào)式Focused IR紅外聚焦加熱技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)低功率高效能，可快速精確的調(diào)節(jié)加熱面積，進(jìn)行目標(biāo)器件加熱，不損傷周圍元器件、可有效減小板彎，消除熱應(yīng)力，且無需噴嘴。

強(qiáng)勁的底部預(yù)熱

2.0KW大功率底部預(yù)熱平臺(tái)由2個(gè)加熱單元組成，可返修復(fù)雜的中度混裝電路板。

靈活多用的PCB夾具可針對(duì)不同電路板進(jìn)行固定和消除因熱應(yīng)力產(chǎn)生的形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器

標(biāo)配1支高精度非接觸式溫度傳感器，角度可調(diào)，可監(jiān)測(cè)返修器件溫度。PCB溫度監(jiān)測(cè)采用K型有線熱電偶。

系統(tǒng)預(yù)留4通道K型溫度監(jiān)控輸入端口，可同時(shí)監(jiān)測(cè)更多測(cè)試點(diǎn)溫度。

精密光學(xué)棱鏡對(duì)位系統(tǒng)

系統(tǒng)配置彩色工業(yè)相機(jī)，精密光學(xué)成像棱鏡，照明亮度可調(diào)，實(shí)時(shí)影像精準(zhǔn)對(duì)位。

直立式結(jié)構(gòu)和精密調(diào)節(jié)

堅(jiān)固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)，配合精密的光學(xué)棱鏡對(duì)中系統(tǒng)，貼片精度可達(dá)20微米（可選10微米）。

專業(yè)的芯片拾取和軟著陸貼裝技術(shù)

多角度的調(diào)節(jié)和旋轉(zhuǎn)功能讓貼裝和拾取更加方便和準(zhǔn)確，豐富的真空吸嘴滿足絕大多數(shù)器件的應(yīng)用，貼片軟著陸功能可預(yù)防和限制過壓帶來的返修失敗。系統(tǒng)自帶集成式元器件巢，取放實(shí)用方便。

工藝輔助攝像機(jī)

可選高倍率工藝輔助攝像機(jī)（含LED照明），實(shí)現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控，提升工藝水平和質(zhì)量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng)，通過簡(jiǎn)單操作便可投入生產(chǎn)。軟件內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應(yīng)用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線，開機(jī)即可投入使用。多種編程方式可實(shí)現(xiàn)可手動(dòng)或自動(dòng)編程生成溫度曲線，記錄數(shù)據(jù)并導(dǎo)出報(bào)告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強(qiáng)制風(fēng)刀冷卻裝置，減小變形量，提升產(chǎn)能。