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IR-D3基礎(chǔ)型返修系統(tǒng)

我們很榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎(chǔ)型返修系統(tǒng),該機(jī)器擁有低成本,高性能是一款理想的綜合返修系統(tǒng)。系統(tǒng)擁有PDR引以為傲的紅外聚焦加熱技術(shù),返修過程可快速調(diào)節(jié)精準(zhǔn)加熱,周圍元器件不受溫度影響。系統(tǒng)配備兩區(qū)大功率預(yù)熱平臺(tái),讓復(fù)雜和中度混裝的電路板返修更簡(jiǎn)單、高效。PDR精密的非接觸式傳感器配合閉環(huán)實(shí)時(shí)的溫控系統(tǒng)可保證數(shù)據(jù)傳輸更快、溫控更精準(zhǔn)。專業(yè)的光學(xué)裂像對(duì)中系統(tǒng),配合堅(jiān)固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達(dá)20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件,內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應(yīng)用的溫度曲線,也可通過簡(jiǎn)單的圖形用戶界面,輕松編程便可自動(dòng)生成曲線。系統(tǒng)安全、精準(zhǔn)、靈活和易操作等諸多卓越的性能大限度降低對(duì)操作員的依賴。


適用范圍:有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。


PDR 紅外聚焦加熱技術(shù)

頂部加熱采用PDR可調(diào)式Focused IR紅外聚焦加熱技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)低功率高效能,可快速精確的調(diào)節(jié)加熱面積,進(jìn)行目標(biāo)器件加熱,不損傷周圍元器件、可有效減小板彎,消除熱應(yīng)力,且無需噴嘴。

 

強(qiáng)勁的底部預(yù)熱

2.0KW大功率底部預(yù)熱平臺(tái)由2個(gè)加熱單元組成,可返修復(fù)雜的中度混裝電路板。

靈活多用的PCB夾具可針對(duì)不同電路板進(jìn)行固定和消除因熱應(yīng)力產(chǎn)生的形變,PCB尺寸300mm x 300mm。

 

非接觸式溫度傳感器

標(biāo)配1支高精度非接觸式溫度傳感器,角度可調(diào),可監(jiān)測(cè)返修器件溫度。PCB溫度監(jiān)測(cè)采用K型有線熱電偶。

系統(tǒng)預(yù)留4通道K型溫度監(jiān)控輸入端口,可同時(shí)監(jiān)測(cè)更多測(cè)試點(diǎn)溫度。

 

精密光學(xué)棱鏡對(duì)位系統(tǒng)

系統(tǒng)配置彩色工業(yè)相機(jī),精密光學(xué)成像棱鏡,照明亮度可調(diào),實(shí)時(shí)影像精準(zhǔn)對(duì)位。

 

直立式結(jié)構(gòu)和精密調(diào)節(jié)

堅(jiān)固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu),配合精密的光學(xué)棱鏡對(duì)中系統(tǒng),貼片精度可達(dá)20微米(可選10微米)。

 

專業(yè)的芯片拾取和軟著陸貼裝技術(shù)

多角度的調(diào)節(jié)和旋轉(zhuǎn)功能讓貼裝和拾取更加方便和準(zhǔn)確,豐富的真空吸嘴滿足絕大多數(shù)器件的應(yīng)用,貼片軟著陸功能可預(yù)防和限制過壓帶來的返修失敗。系統(tǒng)自帶集成式元器件巢,取放實(shí)用方便。

 

工藝輔助攝像機(jī)

可選高倍率工藝輔助攝像機(jī)(含LED照明),實(shí)現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控,提升工藝水平和質(zhì)量追溯。

易用的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng),通過簡(jiǎn)單操作便可投入生產(chǎn)。軟件內(nèi)嵌了涵蓋有鉛和無鉛應(yīng)用的溫度曲線和專用的BGA植球曲線,開機(jī)即可投入使用。多種編程方式可實(shí)現(xiàn)可手動(dòng)或自動(dòng)編程生成溫度曲線,記錄數(shù)據(jù)并導(dǎo)出報(bào)告。

 

PCB冷卻裝置
傾斜式強(qiáng)制風(fēng)刀冷卻裝置,減小變形量,提升產(chǎn)能。