產品代碼: TPM350

· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域
· 低熱阻配方設計
· 可以通過絲網或模板印刷, 適合大規(guī)模生產使用
· 可以預先涂刷并表干, 不會對環(huán)境造成污染
· 出色的應用可靠性
· 可以如硅脂般被應用，但無一般硅脂的溢膠現象
· 滿足包括RoHS在內的環(huán)境要求